IBM、ソニー、SCEI、東芝 # 次世代プロセッサ「Cell」の技術仕様を公開 (PC製品情報(2003/8-2005/12) by FPCU)

IBM、ソニー、SCEI、東芝 # 次世代プロセッサ「Cell」の技術仕様を公開

≫TECH≫CPU≫ibm/sony/toshiba: ＜リリース＞IBM、ソニー、SCEI、東芝 # 次世代プロセッサ「Cell」の技術仕様を公開
米サンフランシスコで開催中のＩＳＳＣＣ（国際固体素子回路会議）において、ＩＢＭ、ソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメント、東芝が４社共同で開発を進めてきた高性能プロセッサ（コードネーム：Ｃｅｌｌ）の主な技術仕様が公開された。
＜要旨＞
・米国テキサス州オースチンの共同デザインセンターで2001年3月から開発が進められていたもので、ＩＢＭの多重処理技術、ソニーグループのコンピュータエンタテインメントシステム、東芝の半導体技術を融合、8個の独立した浮動小数点演算コア（ＳＰＵ）とＰｏｗｅｒベースのコアを持つ革新的なマルチコア・アーキテクチャ・デザインの採用により、４ＧＨｚを超えるクロックスピード（動作周波数）とスーパーコンピュータ並みの浮動小数点演算性能を持つ。
・さまざまなケースで最新のPC用プロセッサの10倍以上の性能を実現、次世代エンタテインメントやリッチメディア用途で必須となる膨大なリアルタイム処理性能を確保。超高性能ブロードバンドプロセッサとして、産業向けのアプリケーションから次世代のデジタル家電に至るまで幅広い応用が期待される。
・既存のOSに加え、コンピュータエンタテインメント・システムやデジタル家電用のリアルタイムＯＳ、特定用途に使われるゲストＯＳなど、複数のＯＳを同時にサポート・実行可能。
・製造拠点は米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるＩＢＭの施設、および長崎県諫早市にあるソニーグループの半導体製造拠点でも年内に生産開始予定。
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